5X ТЕПЛОПРОВОДНА МІДНА ПОДкладка ОХОЛОДЖЕННЯ CPU GSM PAD 15X15X1.8

Код: 16949555093
Як замовити
716 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
ВСІ ТОВАРИ ПРОДАВЦЯ №88512798
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 20

Просматривая «5X ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА ЦП GSM PAD 15X15X1,8» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

НАБІР 5X ТЕРМОПРОВІДНОЇ МІДНОЇ ОХОЛОДЖУЮЧОЇ ПЛАСТИНИ ДЛЯ ЦП GPU GSM 15X15X1,8 мм

Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина – це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесором або іншими електронними компонентами та охолодженням системи

Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективне розсіювання тепла від системи опалення.

Теплопровідна пластина використовується замість термопасти або в поєднанні з нею для усунення мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, покращуючи теплопередачу.

Теплопровідна мідна пластина є ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодження та подовжує термін служби електронних компонентів.

СПЕЦИФІКАЦІЯ:

  • Кількість: 5 штук;
  • Розміри: 15x15 мм;
  • Товщина: 1,8 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);

Застосування:

  • охолодження процесора та графічного процесора в ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)

Як використовувати мідну пластину?

  • Вибір правильного розміру: Пластина повинна бути адаптована до розміру поверхні процесора.
  • Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти на обидві сторони пластин.
  • Встановлення Radsink: Після розміщення пластини між ЦП і радіатора, радіатор слід монтувати відповідно до інструкцій виробника.

УВАГА!

Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибирати мідну пластину товщиною якої на 0,1-0,2 мм більше відстані між системою та радіатором.

Завдяки цьому під час монтажу радіатора та притискання його до радіатора материнської плати, досягається кращий термічний контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєпотенційному перегрівусистеми, який може виникнути через неправильне встановлення пластини.