5X TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA PODKŁADKA CPU GSM 15X15X1MM

Код: 16941572353
Як замовити
445 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 1

Заказывая «5X TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA PODKŁADKA CPU GSM 15X15X1MM» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

НАБІР 5X ТЕРМОПРОВОДНИХ ОХОЛОДЖУЮЧИХ ПЛАСТИН ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X1mm

Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між < b >процесорабоінші електронні компонентиі система охолодження

Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно відводити тепло від системи опалення.

Термопластина використовується замість або в поєднанні з термопастою для компенсації мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, поліпшення теплопередачі.

Теплопровідна мідна пластинає ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодженняі розширює термін служби електронних компонентів.

СПЕЦИФІКАЦІЯ:

  • Кількість: 5 шт.;
  • Розміри: 15x15 мм;
  • Товщина: 1 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);

Застосування:

  • Охолодження CPU та GPU в ноутбуках, настільних комп'ютерах та також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)

Як використовувати мідну пластину?

  • Вибір правильного розміру: Пластина має бути адаптована до розміру процесора поверхню.
  • Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти з обох сторін пластини.
  • Встановлення радіоприймача: Після розміщення пластини між процесором і радіатором радіатор слід встановити відповідно до інструкцій виробника. li>

УВАГА!

Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується обирати мідну пластину товщиною 0,1-0,2 мм. більше, ніж відстань між системою і радіатора.

Завдяки цьому при монтажі радіатора та притисканні його до материнської плати досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєможливому перегрівусистеми, що може виникнути внаслідок неправильного встановлення пластини.