5X ТЕПЛОПРОВОДНА МІДНА ПЛАДА ОХОЛОДЖЕННЯ CPU GSM PAD 20X20X0.5
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 19
Оплачивая «5X ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА ЦП GSM PAD 20X20X0,5», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
НАБІР 5X ТЕРМОПРОВОДНОЇ ОХОЛОДЖУЮЧОЇ ПЛАСТИНИ ДЛЯ ЦП GPU GSM 20X20X0,5 мм
Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесоромабо іншими електронними компонентамиі системою охолодження
Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно відводити тепло від системи опалення.
Термопластина використовується замість або в поєднанні з термопастою для компенсації мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, поліпшення теплопередачі.
Теплопровідна мідна пластинає ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодженняі розширює термін служби електронних компонентів.
СПЕЦИФІКАЦІЯ:
- Кількість: 5 шт.;
- Розміри: 20x20 мм;
- Товщина: 0,5 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);
Застосування:
- охолодження центрального та графічного процесорів у ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)
Як використовувати мідну пластину?
- Вибір правильного розміру: Пластина має бути адаптована до розміру процесора поверхню.
- Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти з обох сторін пластин.
- Встановлення радіатора: Після розміщення пластини між процесором і радіатором встановіть радіатор відповідно до інструкцій виробника.
УВАГА!
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується обирати мідну пластину товщиною на 0,1-0,2 мм більше ніж відстань між системою і радіатора.
Завдяки цьому при монтажі радіатора та притисканні його до материнської плати досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєможливому перегрівусистеми, що може виникнути внаслідок неправильного встановлення пластини.