Amaoe dm-11-11pm shee


Код: 17609905449
1154 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 3

Просматривая «Amaoe DM-11-11 вечера Shee», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

Металева сито Amaoe DM-11-11pm-захист під час шліфування IC-дисплея/повторного переодягання BGA для iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max

Amaoe DM-11-11pm Metal Siew-це професійний захисний шаблон, призначений для технічних послуг, що займаються розширеним ремонтом систем BGA в моделях iPhone 11, 11 Pro та 11 Pro Max . Завдяки точній відповідності, це дозволяє безпечно подрібнити систему дисплея IC та точне перероблення BGA , мінімізуючи ризик пошкодження навколишніх компонентів.

Ця модель шаблону була створена спеціально для технічних служб, які мають справу з ремонтом систем дисплеїв на iPhone 11, 11 Pro та 11 Pro Max. Забезпечує професійний рівень захисту та точності, що забезпечує ефективне шліфування та повторне переодягання. Це незамінний інструмент на кожному веб -сайті, який ремонтує пристрої Apple.

Найважливіші особливості продукту:

  • Безпечний захист навколишніх компонентів - Amaoe Siew мінімізує ризик випадкового пошкодження елементів при шліфуванні
  • Точність роботи та точність - точне коригування до iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max Системи, що забезпечують ефективне ремонт
  • Суцільна конструкція - металеве сито стійке до високих температур і забезпечує довговічність, навіть при інтенсивному використанні

Зразок зразка:

  • Protection when grinding the IC display in models iPhone 11, 11 PRO, 11 PRO Max
  • precise reballing of BGA systems responsible for displaying the image
  • an ideal tool for regeneration of systems after mechanical damage, short circuits or problems with connection on the motherboard
  • демонтаж та повторне складання систем BGA в умовах обслуговування