Багатофункціональний інструмент для демонтажу клею процесора
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 50
Просматривая «Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Открывалки» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
2 набори 5 в 1 Ремонт інтегрованих мікросхемних мікросхем тонких леза процесора NAND Знову BGA Збереження ножа для видалення клею
. Багатофункціональний інструмент для демонтажу клею процесора
Особливість:
1. Лезо виготовлене з гнучкої сталі, що нелегко деформується після згинання, воно міцне і довговічне.
2. Набір професійного ремонту підходить для демонтажу та ремонту процесора мобільного телефону.
3. Широкий асортимент застосувань, ремонт материнської плати, ремонт обладнання, точний ремонт інструментів.
4. Зручний на дотик, гуманізований дизайн, двогазоване лезо SK5, можна використовувати для розділення паячих з'єднань.
5. Використовується для ремонту BGA, розбирайте процесор мобільного телефону та ремонт мобільного телефону.
. Багатофункціональний інструмент для демонтажу клею процесора
Специфікація:
Тип статті: CPU 5 в 1
Матеріал леза: Sk5 stal
колір: як показано фото
вага: прибл. 60.0 г/2.1 унції
Модель продукту: TE-018
Функція: Очищення мікросхем, Очищення функції валу \ Встановлення та розбирання частини материнської плати
Видаліть інтегровану ланцюг мобільного телефону
застосування: інструмент для видалення клею з процесора
p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> p> Багатофункціональний інструмент для демонтажу клею процесораСписок пакетів:
10 x CPO інструмент 5 в 1
. Багатофункціональний інструмент для демонтажу клею процесора