BEEYUIHF pasta lutownicza topnik, BGA pasta topnikowa, elektronika topnik

• Флюсова паста Вага нетто: (100 г); Вага брутто: (146 г)
• Флюс для паяльної пасти, безкислотний, безсвинцевий, безрезистивний, непровідний, не викликає корозії електронних компонентів, ідеально підходить для паяння мікросхем і BGA, міцного дроту здатність до розкислення, ідеальна для проводки.
• Переваги паяльних рідин, призначених для промислового застосування: без свинцю, без галогенів, без кислот, корозія, висока інтенсивність з’єднання, хороше занурення, хороша ізоляція, дуже мало залишків, легко гальванізувати, допомагає при паянні, робить паяння більш гладким, злегка жовта флюсова паста.
• Використання флюсової пасти: ремонт мобільних телефонів, комп’ютерів індустрія цифрових послуг, прецизійне паяння SMT друкованих плат, процес зварювання BGA, пайка для обслуговування, олов’яний завод BGA, пайка для обслуговування, пайка електронних компонентів, обслуговування мобільних телефонів, обслуговування мобільних чіпів, світлодіодне освітлення, обслуговування побутової техніки тощо.
• 3 щітки в комплекті

Видалення поверхневих оксидів

Каніфольний флюс зменшує кількість оксиду на поверхні інгредієнта та таким чином видаляє оксидний шар. Це допомагає підвищити здатність до паяння компонентів і досягти хороших результатів паяння.

Флюс покриває поверхню підкладки та припою та забезпечує рівномірний теплообмін/реакцію активатора з іонним станом оксиду на поверхні підкладки , таким чином контролюючи окислення та покращуючи якість пайки