IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ
Код: 12212439627
633 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 195
Просматривая «IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ» данное изделие из «Открывалки» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
ШПАТУЛЬ ШПАТУЛЬ ОТКРИВАЧ СКРЕБОК ГАЧОК ТУПЕ ЛЕЗО СКАЛЬПЕЛЬ НАБІР ІНСТРУМЕНТІВ ДЛЯ ВИДАЛЕННЯ КЛЕЮ ПАСТИ IC BGA SMD CPU
Набір двосторонніх гнучких металевих інструментів для полегшення пайки та очищення друкованих плат від залишків олова, BGA кульки і клей. Вони ідеально підходять для відокремлення та підйому інтегральних схем SMD і CPU від друкованої плати.
Користувач має в своєму розпорядженні 16 різних наконечників, таких як: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупе лезо тощо.
ІНФОРМАЦІЯ ПРО ПРОДУКТ:
- ВИГОТОВЛЕНО З МЕТАЛУ
- ГНУЧКІ НАКОНЕЧНИКИ
- ЗРУЧНА РУЧКА
- НАБІР СКЛАДАЄТЬСЯ З 8 ІНСТРУМЕНТІВ (16 ПОРАД)