Код магазину: 426x571

Контактна рамка процесора Intel 12-го та 13-го поколінь — це допоміжний засіб для кріплення, який замінює оригінальний інтегрований механізм завантаження (ILM) материнської плати для оптимізації тиску кріплення для кращої роботи кулера ЦП. Через зміну розмірів процесорів Intel Alder Lake (Intel Core 12-го покоління) і Raptor Lake (Intel Core 13-го покоління) для процесорів Intel Socket LGA1700 порівняно з процесорами Socket 1200 (і старіших поколінь, наприклад, Socket LGA115X) і відповідні зміни розмірів роз’єму, виникла необхідність нових кронштейнів для кулерів процесора. Крім того, стандартний ILM має контактні точки лише в центрі подовженого процесора. Через результуючий нерівномірний тиск на ЦП у роз’ємі поверхня інтегрованого розподілювача тепла (IHS) може вигнутися увігнуто, що означає, що базова пластина кулера ЦП спирається переважно на краї IHS і, отже, на термічну «гарячу точку». "всередині процесора не закрито.

Розгін до межі. Контактна рамка процесорів Intel 12-го та 13-го поколінь замінює ILM материнської плати. Спеціальний внутрішній контур, який зміщує контактний тиск від центру до країв під час складання, дозволяє уникнути увігнутої кривизни процесора. Це збільшує потенційну площу контакту з кулером процесора, і, зокрема, гаряча точка може бути краще покрита.

Технічні деталі:

• Розміри: 51 x 6 x 71 мм (Ш x В x Г)
• Матеріали: анодований алюміній
• Колір : Чорний
• Сумісність: Intel LGA 1700 (Intel 12-го покоління "Alder Lake" і 13-го покоління "Raptor Lake")

Комплект поставки:< /h2>

• 1x контактна рамка процесора 12-го покоління
• 1x шестигранний ключ T20

Галерея