Thermalright

LGA 1700 Згинання процесора Правильна рамка LGA1700-BCF

Black, V2 версія (2024)

версія 2024, нова ревізія, позначена як V2 - нова барвиста герметична упаковка у вигляді компанії Thermalright Blister з голограмою, трохи зміненими кольорами, 12 -ї та 13 -ю підтримкою, а також для 14 -го покоління процесорів Intel LGA1700. Завдяки герметичній упаковці ви можете бути впевнені, що отримує оригінальний продукт, ніколи не використовувався, а не з фраз.

За похибкою будівництва оригінального кріпильного затискача на розетці LGA1700 Intel 13/13/14 Gen. У системах, що проходять відповідальність, прості методи з гвинтовими прокладками не проходять іспит, лише корекційна рамка - встановлена ​​замість оригінального затискача (на початкових гвинтах від розбирання) надає відповідний ефект, від першої заміни завдяки рівномірному розподілу сили тиску, тоді як відсутність ефекту згинання в тестах також було зменшено максимальну температуру на процесорі.

Thermalright LGA1700 Згинання Правильний кадр LGA1700-BCF Чорний алюмінієвий сплав Black V2 з накладками, що захищають диск, це рішення, що запобігає вигину процесорів та материнської плати на місці складання процесорів 12, 13 та 14 покоління в Socket LGA 1700 у довгому пробігу. Алюмінієвий каркас, замінює механізм фіксації процесора розетки процесора LGA1700, остання ревізія 2024, нова упаковка з голограмою, трохи змінені кольори. Рамка

Сумісність: Intel 12/13/14th, сокет LGA1700

Матеріал: алюміній (CNC) + прокладки в контактній точці з пластиною (PE)

Доля: Intel Socket LGA1700, Gen 12th, Gen 13th, Gen 14th

black: black: black: black black: black: black: black black: black: black black: black: black: black black: black: black: black black: black: чорний колір (чорний)

розмір: довжина 54 мм, ширина 70 мм, висота 6 мм

вага: 20г