Материнські плати Gigabyte готові до роботи з пристроями PCIe 4.0, які, як очікується, забезпечать утричі більшу пропускну здатність, ніж поточні пристрої PCIe 3.0. Щоб досягти високої швидкості та підтримувати хорошу цілісність сигналу, GIGABYTE R&D використовує друковану плату з низьким опором для забезпечення максимальної продуктивності.

Підтримка DDR4 XMP до 5333 МГц і вище

Gigabyte пропонує протестовану та перевірену платформу B760M GAMING X DDR4, яка забезпечує належну сумісність із профілями до 5333 МГц і вище. Усе, що потрібно зробити користувачам, щоб досягти такого приросту продуктивності, — переконатися, що їхній модуль пам’яті підтримує XMP і що функція XMP активована та ввімкнена на їхній іншій платі. Технологія Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) дозволяє розганяти сумісні модулі пам’яті DDR4 для покращення ігрових функцій, вбудованих у комп’ютери з процесором Intel Core. Ви можете завантажити попередньо визначені та протестовані профілі Intel Extreme Memory Profiles за допомогою BIOS.

Потрійний PCIe 4.0 x4 M.2

Материнські плати GIGABYTE зосереджені на перенесенні M. 2 технології для ентузіастів, які хочуть максимально використати потенціал своєї системи. Материнська плата Gigabyte B760M GAMING X DDR4 має цілих 2 роз'єми M.2 PCIe 4.0 x4, завдяки яким ви можете легко розширити ємність своїх накопичувачів. NVMe (Non-Volatile Memory Express) SSD є швидшими за традиційні SSD та жорсткі диски, оскільки їх інтерфейс використовується для прямого підключення флеш-пам’яті до комп’ютера. Як наслідок, передача даних відбувається швидше, що призводить до вищої продуктивності комп’ютера.

Оптимізація гібридної структури Intel Core

З новим Intel За допомогою гібридної технології GIGABYTE створює ексклюзивно два нових "CPU Upgrade" у профілях BIOS, щоб відповідати різним сценаріям користувача, регулюючи активацію та напругу P-Core та E-Core.

• Вимкнути всі E-Core
• Без компромісів щодо продуктивності в іграх
• Енергоспоживання процесора знижується до 20%
• Температура процесора знижується до 5°C

Ефективна теплова система

TMOSm, який використовується в блокі живлення процесора, є СПРАВЖНІМ цільним радіатором. Його цільна конструкція та більша площа поверхні значно покращують продуктивність охолодження порівняно з конкуруючими конструкціями з кількох частин. TMOS має кілька каналів і вхідних отворів на радіаторі. Така конструкція забезпечує потік повітря, що значно покращує ефективність теплопередачі, запобігаючи перегріву VRM. Пам’ятаючи про довговічність, GIGABYTE пропонує теплове рішення для пристроїв M.2 SSD. M.2 Thermal Shield запобігає дроселюванню та вузьким місцям швидких твердотільних накопичувачів M.2, допомагаючи розсіювати тепло до того, як проблема стане помітною. Занадто висока температура диска SSD еквівалентна зниженню досягнутої передачі запису та читання. Sys