Набір Rosfix: флюс флюс у шприці NC-559-ASM + паяльна паста (рідке олово) XG-30 16 г

Набір Rosfix, що складається з флюсу NC-559-ASM у шприці та паяльної пасти XG-30 вагою 16 г, є ідеальним вибором для професіоналів та ентузіастів електроніки, які шукають високоякісні паяльні матеріали.

Переваги комплекту Rosfix:

• Професійні матеріали: і флюс, і паяльна паста призначені для професійного використання, що гарантує високу якість і надійність.
• Універсальність: чудовий вибір для будь-якого типу пайки, від домашнього ремонту до складних електронних проектів.
• Простота використання: завдяки шприцу з флюсом і тюбику з паяльною пастою набір дуже простий у використанні навіть для людей, які не мають досвіду паяння.

Цей набір є ідеальним рішенням для тих, хто шукає перевірені та надійні паяльні матеріали, які полегшать щоденну роботу з електронікою.

Флюс флюс у шприці NC-559-ASM 10cc

✅ Тип без очищення: NC-559-ASM є типом без очищення, що означає, що він не потребує особливо ретельного очищення після процесу пайки.

✅ Консистенція гелю: Флюс має консистенцію гелю, що полегшує нанесення, а його густа форма сприяє точному нанесенню.

✅ Легко чистити: Залишки флюсу можна легко видалити очисними рідинами, такими як ізопропанол.

✅ Ідеально підходить для реболлінгу та паяння BGA та SMD: Завдяки відповідній в’язкості флюс ідеально підходить для передових методів паяння, таких як реболлінг, а також для паяння компонентів BGA та SMD.

✅ Легко розподіляється: цей флюс легко розподіляється, що полегшує процес пайки та забезпечує рівномірне покриття поверхні.

✅ Висока інтенсивність: має високу інтенсивність, що означає, що він ефективний у процесі змочування поверхні паяння, що є вирішальним для успішного паяння.

✅ Висока інтенсивність і змочуваність: NC-559-ASM відрізняється високою інтенсивністю і змочуваністю поверхні спаювання. Це гарантує точні та міцні з’єднання під час процесу пайки.

✅ Застосування в ремонті та виробництві: цей флюс незамінний під час ремонту пошкоджених електронних компонентів, таких як кульки пайки або мікросхеми BGA у мобільних телефонах. Його властивості не погіршують функції IC і PCB, забезпечуючи безпечні та професійні результати.

✅ Захист електронних компонентів: важливою перевагою цього флюсу є те, що він не погіршує властивості електронних компонентів, таких як IC або PCB. Це означає, що з’єднання не лише довговічні,

✅ Запобігання прилипанню розплавленого припою: цей флюс призначений для запобігання прилипанню розплавленого припою. Це дозволяє зберігати чіткість і точність у роботі навіть під час складніших завдань.

Паста Rosfix (рідке олово) XG-30 16г

✅ Без очищення: не потрібно мити після пайки, підвищує ефективність процесу.

✅ Формула срібла: нова формула зі сріблом для чудової ефективності пайки.

✅ Застосування в екранах GSM і BGAP: Ідеально підходить для технологій GSM і екранів BGAP, забезпечує бажане відображення полів припою в системах BGA.

✅ Попереднє покриття BGA-колодок свинцевим оловом: ідеально підходить для попереднього паяння BGA-колодок зі свинцевим оловом.

✅ Просте нанесення та активація: Просте нанесення, активація нагріванням до 183°C.

✅ Немає необхідності мити після спаювання/оплавлення: Не потрібно мити після процесу.

✅ Зберігання при температурі 0°C - 10°C: зберігає властивості при зберіганні за відповідної температури.

✅ Флюс на основі смоли та розчинника:Містить флюс на основі смоли та розчинника для ефективного паяння.

✳️ Технічні характеристики:

• Температура плавлення: 183°C
• Вага брутто: 16 г
• Сплав: Sn63 / Pb37
• Розмір частинок: 25-38 мкм
• В'язкість: 50 (Па·с)