НАБІР СЕРВІСНОГО ІНСТРУМЕНТУ для розбирання смартфона, пайки IC BGA пастою
Код: 15155545749
556 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 10
Заказывая «НАБІР СЕРВІСНОГО ІНСТРУМЕНТУ для розбирання смартфона, пайки IC BGA пастою» данный товар из каталога «Остальные», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
- Набір із 8 шпателів/скребків
- Шпателі значно полегшують очищення друкованих плат від залишків олова, клею та інших забруднень. Усі шпателі мають два наконечники, які дозволяють вибрати найкраще лезо для видалення залишків. Вони також чудово підходять для нанесення пасти та витягування інтегральних схем, а також для зішкрябування, видалення та нанесення клею під час заміни екрана.
Характеристики та характеристики продукту:
- Набір із 8 шпателів / скребки
- Застосування: для BGA-пасти, клеїв, розбирання смартфонів, планшетів, електроніки, висмикування елементів під час пайки...
- Лопаті значно полегшують очищення друкованих плат від залишки олова, клей та інші забруднення. li>
- Усі шпателі мають два наконечники, які дають змогу вибрати найкраще лезо для видалення залишків.
- Вони також чудово підходять для нанесення пасти та підбирання інтегральні схеми.
- Матеріал: нержавіюча сталь
- Довжина: 17 см
- Колір: сріблястий
- Упаковка: фольга