НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC


Код: 15426744497
550 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 50

Оплачивая «НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC» данный товар из каталога «Открывалки», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.

2 набори 5 в 1 для ремонту мікросхем, тонкий блейд, засіб для видалення CPU NAND, засіб для видалення ножа для обслуговування BGA, засіб для видалення клею

. НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ МІСТЕРСЬКИХ СХЕМ

Функції:

1. Лезо виготовлено з гнучкої сталі, яку нелегко деформувати при згинанні, воно довговічне та міцне.

2. Професійний ремонтний набір підходить для розбирання та ремонту процесора мобільного телефону.

3. Широкий спектр застосування, ремонт материнських плат, ремонт обладнання, ремонт прецизійних приладів.

4. Комфортний дотик, гуманізований дизайн, двоголове лезо SK5, можна використовувати для розділення паяних з'єднань.

5. Використовується для ремонту BGA, розбирання процесора мобільного телефону та ремонту мобільного телефону.

. НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ МІСТЕРСЬКИХ СХЕМ

Специфікація:

Тип елемента: Інструмент ЦП 5 в 1

Матеріал леза: сталь SK5

Колір: як показано на малюнку

Вага: приблизно 60,0 г/2,1 унції. материнська плата

Функція: розбирання мікросхеми мобільного телефону

Застосування: інструмент для видалення клею ЦП

. НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ МІСТЕРСЬКИХ СХЕМ

Список пакетів:

Інструмент ЦП 10 x 5 в 1

. НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ МІСТЕРСЬКИХ СХЕМ