xche0000677

Низький -TIN TIN TIN BI57SN42AG1 137-142 ° C з бістом 25 г 0,70 мм

Невпинним -містить Bismut 57%, олово 42%та срібло 1%.

Низькі -домові фути від групи sn/bi та sn/bi/ag використовуються:

• У процесах Низько -Температури розповсюдження SO -CALLED Multi -Reflow Postes)
• у класичній мейнерії електронічних компонентів . 4

  SN42BI57AG1 Паяки можуть використовуватися у світлодіодних продуктах з високою точністю. Вони також можуть бути пристосовані до паяльних теплових -чутливих елементів електронних продуктів , а також для паяльного захисту від теплового перевантаження.

  Binder bi57sn42ag1 також може бути використаний для додаткової роботи (наприклад, служби) на пайці на друкованій платі

  sn/bi/ag, характеризуються високою пластичністю, хорошою мокрою , відповідними механічними та низькими властивостями (по відношенню до інших популярних температури SN/Ag/Cu).

, отже, їх також рекомендують для знищення електронних компонентів, де зменшена температура плавлення всієї палітурки обмежує опромінення компонентів та ламінату до високої температури.

Щоб збільшити швидкість змочування сполучного BI57SN42AG1 , ми рекомендуємо використовувати зовнішній потік ickle evo-tf .

В'яжуча постачається у вигляді дроту, з яким слід обережно обробляти при розмоуванні з котушки через її крихкість. У цьому випадку нормально з'єднати дріт на котушці та можливі тріщини при розвитку з котушки.

Technical specification:

• Composition: bismut Bi 57%, tin SN 42%, silver ag Net: 25g
• Melting temperature: 137-142 ° C
• competent weight: 8.53g/cm³
• Electrical conductivity: 4.6-5% IACS
• Thermal conductivity: 0.35 W/cm ° C
• thermal expansion factor: 14 x 10-6 K-1
• Stretching strength: <15 MPa with slow deformation
• Stretching strength:> 55MPA with rapid deformation at 20 ° C
• Твердість: 24HB
• Рекомендована діапазон температури паяльного паяка: вище 170 ° C