Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 9
Заказывая «Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA» данное изделие из «Паяльники» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Функція:
1. ДЛЯ ЗАВОДУ BGA TIN: низькотемпературна олов’яна паста, яка використовується для насадження олова BGA під час ремонту електронних виробів, таких як мобільні телефони та комп’ютери.
2. ДЛЯ ЗВАРЮВАННЯ СТРУЖОК: олов’яну пасту також можна використовувати для зварювання шматочків побутових приладів і зварювання електронних виробничих ліній із хорошою практичністю.
3. ЧУДОВЕ ОЛОВО: завдяки використанню чудового олов’яного матеріалу олов’яна паста підходить для виробів, які не є стійкими до високих температур і мають низьке енергоспоживання.
4. ВИСОКА ЕФЕКТИВНІСТЬ: паяні з’єднання білі та тверді, без фальшивого паяння та мають високу силу з’єднання з жалом паяльника.
5. ВИСОКА ЕФЕКТИВНІСТЬ: використання цієї низькотемпературної олов’яної пасти замість штучного припою значно покращує ефективність зварювання та має хорошу змочуваність.
Специфікація:
- Тип елемента: низькотемпературна олов’яна паста
- Матеріал: олово
Список пакетів:
- 1 x Tin Paste