Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 70
Просматривая «Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Паяльники» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Функція:
1. BGA PLANTING: низькотемпературна олов’яна паста, яка використовується для BGA-посадки олова під час ремонту електронних виробів, таких як мобільні телефони та комп’ютери.
2. ДЛЯ ЗВАРЮВАННЯ СТРУЖОК: олов’яну пасту також можна використовувати для зварювання частин стружки побутової техніки та зварювання електронних виробничих ліній, що є практичною практичністю.
3. ЧУДОВЕ ОЛОВО: використання чудового олов’яного матеріалу олов’яної пасти підходить для продуктів, які не є стійкими до високих температур і мають низьке енергоспоживання.
4. ВИСОКА ЕФЕКТИВНІСТЬ: паяні з’єднання білі й тверді, без фальшивого спаювання та мають високу силу узгодження з жалом паяльника.
5. ВИСОКА ЕФЕКТИВНІСТЬ: використання цієї низькотемпературної олов’яної пасти замість штучного паяння значно покращує ефективність зварювання та має хорошу змочуваність.
Специфікація:
- Тип елемента: низькотемпературна олов’яна паста
- Матеріал: олово
Список пакетів:
- 1 x Tin Paste