PASTA LUTOWNICZA SMD BGA Sn63Pb37 PŁYNNA CYNA 30g DO BGAP SMD HOT AIR
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 9726
Оплачивая «PASTA LUTOWNICZA SMD BGA Sn63Pb37 PŁYNNA CYNA 30g DO BGAP SMD HOT AIR» данный товар из каталога «Пасты, флюсы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
CHE0000280
ОРИГІНАЛЬНА ПАСТА ДЛЯ ПІЯ
BEST BST-328 30g
Sn63/Pb37 (з вмістом свинцю)
BEST BST-328 Sn63/Pb37 паста ( із вмістом свинцю) «рідке олово», використовується для спаювання невеликих і важкодоступних компонентів SMD і заміни кульок у системах BGA.
Особливо рекомендується та часто використовується для додатків GSM . Вона використовується для екранів BGAP, завдяки чому ми отримуємо бажане відображення полів припою на системах BGA у додатках GSM.
Паста також дуже підходить для попереднього покриття контактних майданчиків BGA свинцевим оловом.
Після нанесення пасти для точок пайки просто нагрійте її гарячим повітрям, інфрачервоним випромінюванням або конвекцією до 183C, і вона перетвориться на олово. Не потребує промивання після пайки/оплавлення.
Паста містить смолу та флюс на основі розчинника.
Шпателі для нанесення пасти доступні на нашому сайті. інші аукціони.
Вага: нетто 30г, брутто 40г
Пасту слід зберігати при температурі 5°C - 10°C.
Вам потрібні інші сервісні та паяльні аксесуари - перегляньте наші інші аукціони.