ПАЯЛЬНИЙ НАБІР FLUX FLUX LR-559-ASM BGA SMD PASTE 2X NEEDLE + LIQUID ON
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 12
Оплачивая «НАБОР ДЛЯ ПАЙКИ FLUX FLUX LR-559-ASM BGA SMD PASTE 2X ИГЛА + ЖИДКАЯ ЛОВУШКА», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Пасты, флюсы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Набір Rosfix: Флюс для флюсу в шприці NC-559-ASM + паяльна паста (рідке олово) у шприці XG-Z40 35 г
Цей набір від Rosfix складається з флюсу флюс у шприці NC-559-ASM і паяльна паста XG-Z40 вагою 35 г, є ідеальним вибором для людей, які мають справу з електроніка та паяння. Забезпечує високу якість спаювання та комфорт під час роботи.
Точне нанесення: Дякуємо до шприца , флюс флюс можна точно наносити на невеликі компоненти, що є вирішальним у делікатній паяльній роботі.
Покращте властивості пайки: флюс NC-559-ASM допомагає досягти кращої адгезії та рівномірніших зварних швів, що підвищує довговічність і надійність з’єднань.
Високий вміст олова: паста XG-Z40 містить високу концентрацію олова, що забезпечує міцні та довговічні паяні з’єднання, особливо корисні при складанні та ремонті електронні системи.
Просте нанесення: шприц дозволяє зручно та точно наносити пасту, що дозволяє контролювати використання матеріалу та зменшує відходи.
Переваги набору Rosfix:
- Професійна якість: забезпечує високу якість паяних з’єднань, що необхідно для забезпечення довговічності та надійність електронних компонентів.
- Універсальність: Підходить як для професійних майстерень, так і для домашнього використання, де потрібні точні та міцні з’єднання.
- Ефективність і зручність: набір простий у використанні, а шприц-форми забезпечують зручне застосування, роблячи він ідеально підходить для користувачів будь-якого рівня кваліфікації.
Цей набір є необхідним інструментом у кожній майстерні електроніки, забезпечуючи точне та надійне паяння компонентів.
Флюс флюс у шприці NC-559-ASM 10cc
✅ Тип без очищення: NC-559-ASM є типом без очищення, що означає, що він не потребує особливо ретельного очищення після процесу пайки.
✅ Консистенція гелю: Флюс має консистенцію гелю, що полегшує нанесення, а його густа форма сприяє точному нанесенню.
✅ Легко чистити: Залишки флюсу можна легко видалити очисними рідинами, такими як ізопропанол.
✅ Ідеально підходить для реболлінгу та паяння BGA та SMD: Завдяки відповідній в’язкості флюс ідеально підходить для передових методів паяння, таких як реболлінг, а також для паяння компонентів BGA та SMD.
✅ Легко розподіляється: цей флюс легко розподіляється, що полегшує процес пайки та забезпечує рівномірне покриття поверхні.
✅ Висока інтенсивність: має високу інтенсивність, що означає, що він ефективний у процесі змочування поверхні паяння, що є вирішальним для успішного паяння.
✅ Висока інтенсивність і змочуваність: NC-559-ASM відрізняється високою інтенсивністю і змочуваністю поверхні спаювання. Це гарантує точні та міцні з’єднання під час процесу пайки.
✅ Застосування в ремонті та виробництві: цей флюс незамінний під час ремонту пошкоджених електронних компонентів, таких як кульки пайки або мікросхеми BGA у мобільних телефонах. Його властивості не погіршують функції IC і PCB, забезпечуючи безпечні та професійні результати.
✅ Захист електронних компонентів: важливою перевагою цього флюсу є те, що він не погіршує властивості електронних компонентів, таких як IC або PCB. Це означає, що з’єднання не лише довговічні,
✅ Запобігання прилипанню розплавленого припою: цей флюс призначений для запобігання прилипанню розплавленого припою. Це дозволяє зберігати чіткість і точність у роботі навіть під час складніших завдань.
Паяльна паста (рідке олово) у шприці XG-Z40 35г
✅ No Clean: Не потрібно мити після пайки, підвищує ефективність процесу.
✅ Формула срібла: Нова формула зі сріблом для чудової ефективності пайки.
✅ Застосування в GSM та Екрани BGAP: Ідеально підходить для технології GSM і екранів BGAP, забезпечує бажане відображення контактних площадок припою на мікросхемах BGA.
✅ Попереднє покриття контактних площадок BGA свинцевим оловом: Ідеально підходить для попереднього паяння колод BGA зі свинцевим оловом.
✅ Просте нанесення та активація: Просте нанесення, активація шляхом нагрівання до 183°C Після нанесення пасти на точки пайки нагрійте її гарячим повітрям, інфрачервоним випромінюванням або конвекцією. Паста перетворюється на олово, а відсутність необхідності промивати після паяння/оплавлення робить процес простим і зручним.
✅ Немає необхідності промивати після паяння/оплавлення: Ні необхідно промити після процесу спаювання/оплавлення.
✅ Зберігання при температурі 0°C - 10°C:Збереження властивостей при зберіганні у відповідному температура.
✅ Флюс на основі смоли та розчинника:Містить флюс на основі смоли та розчинника для ефективного паяння.
‼️ У нашій пропозиції ви знайдете також шпателі для нанесення пасти. ‼️
✳️ Специфікація:
- Температура плавлення: 183°C
- Вага: 42 г
- Сплав: Sn63 / Pb37
- Розмір частинок: 25-38 мкм
- В'язкість: 50 (Па·с)