Процесор Thermalright LGA17XX-BCF Intel 12-го покоління згинається
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 500
Заказывая «Процесор Thermalright LGA17XX-BCF Intel 12-го покоління згинається» данное изделие из «Остальные» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Thermalright LGA17XX-BCF Intel12 Generation Corection Corection Correction Brace LGA1700/1800 Brace Fix Substitute CNC Aluminium Thermalright LGA1700-BCF 12th CPU Bending Corrector Frame Brace Protector CPU Fixed Tools Backplane with Thermal Paste Викрутка Опис: Thermalright створює рішення проти згинання для ЦП Intel Alder Lake Процесори Intel Alder Lake чутливі до згинання та деформації, що є недоліком системи фіксації процесора Intel LGA1700. У відповідь на цю проблему була розроблена «рама проти згинання», щоб запобігти викривленню/вигину процесорів Lake Alder. LGA1700-BCF, алюмінієва рама, яка замінює механізм кріплення процесора процесорного роз’єму LGA1700 компанії. Ця рама встановлюється на процесор і закріплюється простими гвинтами. Рама рівномірніше тисне на процесори Intel Alder Lake, зменшуючи ризик деформації. Однак Intel попереджає, що це рішення для кріплення може призвести до втрати гарантії на процесор, тому споживачі повинні знати про це.Ця анти-згинальна скоба LGA 1700 використовує повністю алюмінієвий процес анодованої золотої піскоструминної обробки з ЧПУ, загальний розмір 70x54x6 мм і загальна вага 55г. Його точне розташування дозволяє уникнути конденсаторів на материнській платі та використовує оригінальні ізоляційні захисні ковпачки LOTES, а також забезпечує різноманітні кольорові схеми. У порівнянні з попередніми домашніми кронштейнами, цей анти-згинальний кронштейн LGA 1700 є набагато універсальнішим за дизайном і кращою якістю. Крім того, ціна дуже доступна. На материнських платах Z690, B660 і H610 можна використовувати цей анти-згинальний затискач LGA 1700. Підтримує лише процесор Intel 12-го покоління, роз’єм ЦП на материнській платі – LGA1700, а чіпсет – серія H610 B660 z690. Використовується оригінальний затискач і точка зусилля Затискач розташований у центрі процесора, а опорна точка кришки процесора буде певною мірою зношена. Використовується повністю алюмінієвий сплав. Точне виробництво з ЧПК, піскоструминна обробка, анодований, багатоколірний варіант. Точне позиціонування, уникайте використання конденсаторів і використовуйте оригінальні ізоляційні захисні ковпачки з однаковими специфікаціями. Специфікація: Назва: Рама ЦП, що не згинається. Матеріал: алюмінієвий сплав. Колір: чорний, сірий, червоний, синій (опціонально) Застосовується: підтримується лише процесор Intel 12-го покоління, роз’єм центрального процесора материнської плати LGA1700, а чіпсет серії H610 B660 Z690 Розмір: довжина 54 мм ширина 70 мм висота 6 мм/2,13*2,76*0,24 дюйма Вага: основний корпус 20 г; Загалом 55gПримітка: Через іншу підказку