РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕСОРА INTEL 12th 13th 14th LGA 1700 THERMALRIGHT V2 2024
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 78
Оплачивая «РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕСОРА INTEL 12th 13th 14th LGA 1700 THERMALRIGHT V2 2024» данный товар из каталога «Охлаждение процессоров», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
THERMALRIGHT
LGA 1700 CPU Bending Correct Frame LGA1700-BCF
чорний колір, версія V2 (2024)
Версія 2024, нова ревізія з позначкою v2 - нова барвиста герметична упаковка у вигляді фірмового блістера Thermalright з голограмою, дещо змінені кольори, підтримка процесорів Intel 12 і 13, а також 14 покоління LGA1700. Завдяки герметичній упаковці ви можете бути впевнені, що отримаєте оригінальний продукт, який раніше не використовувався та не повертався.
Через конструктивну помилку оригінального кріпильного затискача на платах з роз’ємом LGA1700 Intel 12/13/14 Gen місце на платі, де встановлено процесор, може деформуватися, а сам процесор може зігнутися (це все завдяки конструкції оригінального затискача, який складається з 2 окремих частин і величезного тиску в крайніх точках його кріплення після блокування важеля), у більш тривалому періоді використання, а також у системах, що піддаються OC, прості методи з гвинтовими шайбами не працюють, лише коригувальна рамка - встановлена замість оригінального затискача (на оригінальні гвинти з розбирання) дає правильний ефект, більше того, з першої заміни завдяки рівномірному розподілу сили тиску, з відсутність ефекту вигину, падіння максимальних температур на процесорі також було помітно в тестах.
Thermalright LGA1700 Bending Correct Frame LGA1700-BCF Black v2 із алюмінієвого сплаву із захисними шайбами материнської плати – це рішення, яке запобігає згинанню процесорів і материнської плати в місці встановлення процесорів 12-го, 13-го та 14-го поколінь у Intel LGA 1700 розетки протягом тривалого періоду часу. Алюмінієва рама, замінює механізм кріплення процесора процесорного сокета LGA1700, остання ревізія 2024, нова упаковка з голограмою, трохи змінені кольори.
Специфікація:
Назва: Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024) LGA1700 Bending Correct Frame
Сумісність: Intel 12th/13th/14th, сокет LGA1700
Матеріал: алюміній (CNC) + шайби на місці контакту з платою (PE)
Призначення: Intel Socket LGA1700, Gen 12th, Gen 13th, Gen 14th
Колір: чорний
Розмір: довжина 54 мм , ширина 70мм , висота 6мм
Вага: 20г
Теплопровідні пасти GELID, THERMAL GRIZZLY та THERMALRIGHT
доступні на інших веб-сайтах наших аукціонів