SITO BGAP MATRIX HUAWEI HI6250, HI3660 6620 HU: C2
Код: 12789449322
419 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 996
Заказывая «SITO BGAP MATRIX HUAWEI HI6250, HI3660 6620 HU: C2» данный товар из каталога «Сита BGA» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
GA00020
МАТРИЦЯ ПЛАСТИНИ BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРІВУ, ПРИЗНАЧЕНА ДЛЯ ЧІПІВ BGA
HU:C2 - ЦП HUAWEI 0,12 мм
Чіпи: HI6250, HI3660, HI6620
ПРИМІТКА:
Максимальна температура для сит, призначених для прямого нагрівання, становить 280C.
Для куль/пасти Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C .
Інші наші аукціони включаютьінші аксесуари для пайки та обслуговування.