SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING
Код: 12669095408
419 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 994
Просматривая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
GA00068
МАТРИЦЯ ПЛАСТИНИ BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРІВУ, ПРИЗНАЧЕНА ДЛЯ ЧІПІВ BGA
ЗНАХОДИТЬСЯ У СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S3 - S03
ПРИМІТКА:
Максимальна температура сит, призначених для прямого нагрівання, становить 280C.
Для кульок/пасти Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C .
Інші наші аукціони включаютьінші аксесуари для пайки та обслуговування