SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING
Код: 12614085048
419 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 993
Оплачивая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
GA00069
МАТРИЦЯ ПЛАСТИНИ BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРІВУ, ПРИЗНАЧЕНА ДЛЯ ЧІПІВ BGA
ЗНАХОДИТЬСЯ У СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S4 S04
ПРИМІТКА:
Максимальна температура сит, призначених для прямого нагрівання, становить 280C.
Для куль/пасти Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C .
Інші наші аукціони включаютьінші аксесуари для пайки та обслуговування.