SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING
Код: 14241404919
404 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 1000
Заказывая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING» данный товар из каталога «Сита BGA», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
GA00069
МАТРИЦЯ ПЛАСТИНИ BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРІВУ, ПРИЗНАЧЕНА ДЛЯ ЧІПІВ BGA
ЗНАХОДИТЬСЯ У СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S4 S04
ПРИМІТКА:
Максимальна температура сит, призначених для прямого нагрівання, становить 280C.
Для кульок/пасти Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C .
Інші наші аукціони включаютьінші аксесуари для пайки та обслуговування.