ТЕПЛОПРОВІДНА МІДНА ОХОЛОДЖУЮЧА ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,1 мм

Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина – це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесором або іншими електронними компонентами та системою охолодження

Мідь характеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно розсіювати тепло від нагрівання система.

Теплопровідна пластина використовується замість термопасти або в поєднанні з нею для усунення мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, покращуючи теплопередачу.

Мідна термопластина є ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодження та продовжує термін служби електронних компонентів.

СПЕЦИФІКАЦІЯ:

• Кількість: 1 штука;
• Розміри: 15x15 мм;
• Товщина: 0,1 мм
• Упаковка: OEM;
• Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);

Застосування:

Охолодження CPU та GPU в ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також як у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)

Як використовувати мідну пластину?

• Вибір правильного розміру: Пластина повинна бути адаптована до розміру поверхні процесора.
• Використання термопасти: Щоб покращити контакт, ви можете нанести тонкий шар термопасти з обох боків пластини.
• Складання радіатора: Після розміщення пластини між ЦП і радіатор, встановіть радіатор згідно з інструкціями виробника.

УВАГА!

Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину товщиною 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та радіатором.

Таким чином, під час монтажу радіатора та притискання його до основної плати, кращий тепловий контакт досягається, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігає потенційному перегріву системи, що може виникнути через неправильне встановлення пластини.