ТЕПЛОПРОВОДНА ОХОЛОДЖУЮЧА ПЛАСТИНА CPU GSM COOLING PAD 20X20X1.2MM
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 100
Приобретая «ТЕРМОПРОВОДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПАНЕЛЬ ЦП GSM ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА 20X20X1,2 ММ» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
ТЕПЛОПРОВІДНА МІДНА ОХОЛОДЖУЮЧА ПЛАСТИНА ДЛЯ ЦП GPU GSM 20X20X1,2 мм
Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесорабоінші електронні компонентиі система охолодження
Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно відводити тепло від системи опалення.
Термопластина використовується замість або в поєднанні з термопастою для компенсації мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, поліпшення теплопередачі.
Теплопровідна мідна пластинає ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодженняі розширює термін служби електронних компонентів.
СПЕЦИФІКАЦІЯ:
- Кількість: 1 шт.;
- Розміри: 20x20 мм;
- Товщина: 1,2 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);
Застосування:
- охолодження центрального та графічного процесорів у ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)
Як використовувати мідну пластину?
- Вибір правильного розміру: Пластина має бути адаптована до розміру процесора поверхню.
- Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти з обох сторін пластин.
- Встановлення радіатора: Після розміщення пластини між процесором і радіатором встановіть радіатор відповідно до інструкцій виробника.
УВАГА!
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується обирати мідну пластину товщиною на 0,1-0,2 мм більше ніж відстань між системою і радіатора.
Завдяки цьому при монтажі радіатора та притисканні його до материнської плати досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєможливому перегрівусистеми, що може виникнути внаслідок неправильного встановлення пластини.