ТЕПЛОПРОВОДНА ПАСТА - THERMOPAD HY234 10g 4Wmk
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 7
Просматривая «ТЕПЛОПРОВОДНА ПАСТА - THERMOPAD HY234 10g 4Wmk», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Термопасты и ленты» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
ТЕРМОПАСТА СИЛІКОНОВА ТЕПЛОПРОВІДНА HY234 - 10 грам
HY234 6971355442842
Термопаста - пластична маса, що характеризується відносно високою теплопровідністю. Зазвичай використовується в електроніці в місцях контакту елементів, які сильно нагріваються, і елементів, які розсіюють тепло.
Силіконова термопаста дуже м’яка, її легко формувати та встановлювати. теплопровідні матеріали. Підходить для систем оперативної пам’яті, GPU, смартфонів, SSD накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку (термопад).
- Термопаста призначена для інтеграції з радіаторами.< /li >
- Чудовий термічний опір.
- Забезпечує стабільність, ідеально інтегрується, не розшаровується, не окислюється.
- Не проводить електрику.
Якщо вам потрібна більша або інша ємність - перегляньте наші інші пропозиції.
Технічні характеристики:
- Вага нетто: 10 г
- Розміри: 30 (діаметр) x 35 мм
- Колір: рожевий
- Теплопровідність: > 4 Вт/мК
- Тепловий імпеданс: <0,028 C-in²/Вт
- Питома вага > 3,05 г/см³< /li>
- Діапазон робочих температур: від -20 до +150 ℃
- В'язкість: 270 Па с
- Електрична міцність: 5,2, кВ/мм
Силіконова термопаста є дуже м’яким теплопровідним матеріалом, який легко формувати та монтувати. Підходить для оперативної пам’яті, графічних процесорів, смартфонів, SSD-накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку.