Термально-грізлі Delid-Die-Mate IHS Delidding для LGA1700

Intel DeLid-Mate 13. Generation-це інструмент для видалення розповсюдження тепла (DeLedden, DeLidden) у процесорах Intel для розетки LGA1700. Знімаючи дифузор тепла, процесори можна охолонути, наприклад, за допомогою прямого штампу. Завдяки So -Called Direct Die, охолоджувач процесора встановлюється безпосередньо на мікросхемі процесора. Крім відволікання тепла в ланцюзі охолодження, можна значно оптимізувати передачу тепла від матриць до радіатора процесора.

Опис продукту

тепловий розповсюджувач теплового розповсюдження процесора, або "управління", під час більшого розповсюдження процесора видаляється. У випадку не -клергійських процесорів DeLidden зазвичай використовується для заміни теплового інтерфейсу (TIM) між матрицею процесора та розповсюдженням тепла, використовуючи високоякісну теплопровідну пасту або рідкий метал, перш ніж повторно зібрати розкидувач тепла. Однак, оскільки процесори покоління Intel Core 13 паяні, це неможливо, оскільки видалення IND -FEB призведе до утворення занадто великої розриву між матрицями IHS та процесором. Тому процесори Intel Core 13 та 14 призначені насамперед для можливої ​​установки охолодження процесора безпосередньо на матрицях процесорів. Досвід показав, що обхід зчитувача Heatps та встановлення охолодження процесора безпосередньо на матриці, температуру можна знизити на 10-15 ° C, якщо рідкий метал використовується як конвеконавт. Відповідний тест із процесором Intel Core I9-13900K провів творцем вмісту та техніки YouTuber Roman "Der8auer" Hartung, професійного перекладача та інженера. Гарантія виробника закінчується після скорочення процесора! Пошкодження, спричинені різанням процесора, не покриваються гарантією виробника!

Технічна специфікація

Галерея