Термопад Gelid GP-Ultimate 90x50x1 мм TP-GP04-B


Код: 13037636463
928 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 34

Приобретая «Термопад Gelid GP-Ultimate 90x50x1 мм TP-GP04-B» данный товар из каталога «Термопасты и ленты» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

Теплопровідна прокладка використовується скрізь, де необхідно використовувати гнучкий матеріал з дуже високою теплопровідністю, наприклад, з’єднання: водяний блок RAM, блок живлення, високотемпературні елементи SMD тощо. Завдяки новій багатошаровій структурі, ідеально підходить для охолодження елементів неправильної форми та елементів, розташованих на різній висоті. Він дозволяє заповнювати з’єднання від дрібних подряпин до видимих ​​нерівних поверхонь.

Завдяки чудовій теплопровідності можна використовувати шайби навіть для елементів з великою поверхнею, таких як перемички на материнській платі, тверді накопичувачі, щільно розташовані елементи на друкованій платі карт, графіка тощо.

Подкладку можна вирізати до потрібних розмірів.

Перед використанням зніміть захисну плівку з обох сторін термопрокладка.

Як і у випадку з іншими продуктами серії Gelid GC-Ultimate привертає увагу своєю теплопровідністю вище середньої до 15 Вт/мК.

Основні характеристики :

Висока теплопровідність 15 Вт/мК - лідер у своєму класі.

Простота застосування.

Використано компоненти найвищої якості виробництва.

Не проводить електричний струм.

Не викликає корозії, не твердне, не токсичний

Технічні характеристики:

Розміри: 90x50x1 мм.

Теплопровідність: 15 Вт/мК.

Щільність: 3,2 г/см3

Твердість (Шор): 60 -70 OO

Робоча температура: від -60°C до 220°C

Не проводить електрику.

Не рекомендується використовувати стиснуту термопрокладку більш ніж на 30% від номінальної товщини.

Ці термопрокладки завдяки своїй високій провідності та іншій структурі більш крихкі та менш гнучкі, ніж інші прокладки Gelida.