ТЕРМОПРОВОДНА ПАСТА - ТЕРМОПОКЛАДКА ДЛЯ ВІДДАЛЕННЯ ТЕПЛА HY234 5g 4 Wmk


Код: 15139232216
495 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 7

Оплачивая «ТЕРМОПРОВОДНА ПАСТА - ТЕРМОПОКЛАДКА ДЛЯ ВІДДАЛЕННЯ ТЕПЛА HY234 5g 4 Wmk» данный товар из каталога «Термопасты и ленты» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

СИЛІКОНОВА ТЕРМОПАСТА HY234 - 5 грам

HY234 ШПРИЦЬ 5г 6971355440336

Термопаста - пластична маса, що характеризується відносно високою теплопровідністю. Її зазвичай використовують в електроніці в місцях, де контактують елементи, які сильно нагріваються, і елементи, які розсіюють тепло.

Силіконова термопаста дуже м’яка, її легко формувати та встановлювати. теплопровідні матеріали. Підходить для оперативної пам’яті, GPU систем, смартфонів, SSD накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку (термопад).

  • Термопаста призначена для інтеграції з радіаторами.< /li >
  • Забезпечує стабільність, не розшаровується, не проводить електрику >

    Якщо вам потрібна більша або інша ємність - перегляньте наші інші пропозиції.

Специфікація:

  • Вага нетто: 5 г
  • Колір: рожевий
  • Теплопровідність: > 4 Вт/мК
  • Тепловий опір: <0,028 C-in² / Вт
  • Питома вага > 3,05 г/см³
  • Діапазон робочих температур: від -20 до +150 ℃
  • В'язкість: 270 Па с
  • Електрична міцність: 5,2 кВ/мм

Силіконова термопаста є дуже м’яким теплопровідним матеріалом, який легко формувати та монтувати. Підходить для оперативної пам’яті, графічних процесорів, смартфонів, SSD-накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку.