ТЕПЛОПРОВОДНА ОХОЛОДЖУЮЧА ПЛАСТИНА CPU GSM 15X15X1.5MM

Код: 16895717580
Як замовити
313 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
ВСІ ТОВАРИ ПРОДАВЦЯ №103491033
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 96

Покупая «ТЕРМОПРОВОДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ЦП GSM 15X15X1,5MM» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

ТЕПЛОПРОВІДНА МІДНА ОХОЛОДЖУЮЧА ПЛАСТИНА ДЛЯ ЦП GPU GSM 15X15X1,5 мм

Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесорабоінші електронні компонентиі система охолодження

Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно відводити тепло від системи опалення.

Термопластина використовується замість або в поєднанні з термопастою для компенсації мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, поліпшення теплопередачі.

Теплопровідна мідна пластинає ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодженняі розширює термін служби електронних компонентів.

СПЕЦИФІКАЦІЯ:

  • Кількість: 1 шт.;
  • Розміри: 15x15 мм;
  • Товщина: 1,5 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);

Застосування:

  • охолодження центрального та графічного процесорів у ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)

Як використовувати мідну пластину?

  • Вибір правильного розміру: Пластина має бути адаптована до розміру процесора поверхні.
  • Використання термопасти: Щоб покращити контакт, ви можете нанести тонкий шар термопасти з обох сторін пластини.
  • Встановлення радіатора: Після розміщення пластини між процесором і радіатором встановіть радіатор відповідно до інструкцій виробника

УВАГА!

Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується обирати мідну пластину товщиною на 0,1-0,2 мм більше ніж відстань між системою і радіатора.

Завдяки цьому при монтажі радіатора та притисканні його до материнської плати досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєпотенційному перегрівусистеми, який може виникнути через неправильне встановлення пластини.