Thermalright LGA1700-BCF Intel 12th CPU Bending Co
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 500
Оплачивая «Thermalright LGA1700-BCF Intel 12th CPU Bending Co» данное изделие из «Остальные» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Thermalright LGA1700-BCF Intel 12th CPU Bending Corrector Frame Protector CPU Fixed Buckle Correction Fixture with TF7 Grease Thermalright LGA1700-BCF 12th CPU Bending Corrector Frame Buckle Protector Інструменти для фіксованої об’єднавчої плати CPU з термопастою ВикруткаОпис: Thermalright створює рішення проти згинання для Процесори Intel Alder Lake Процесори Intel Alder Lake схильні до згинання та деформації, що є недоліком системи фіксації процесора Intel LGA1700. У відповідь на цю проблему розроблено quot;раму проти вигинуquot; LGA1700-BCF, алюмінієва рама, яка замінює механізм кріплення ЦП роз’єму LGA1700 компанії. Ця рама прилягає до процесора та кріпиться простими гвинтами. Рама рівномірніше тисне на процесори Intel Alder Lake, зменшуючи ймовірність деформації. Однак Intel попереджає, що це рішення для кріплення може призвести до втрати гарантії на ваш процесор, тому споживачі повинні це знати. Ця пряжка LGA 1700 Anti-Bend Buckle використовує повністю алюмінієвий процес анодованої золотистої піскоструминної обробки з ЧПУ із загальним розміром 70 x 54 x 6. мм і загальною вагою 55 г. Його точне позиціонування дозволяє уникнути конденсаторів на материнській платі, використовує оригінальні ізоляційні захисні прокладки LOTES, а також забезпечує різні кольорові схеми. У порівнянні з попередніми домашніми кронштейнами, ця пряжка LGA 1700, що не згинається, має набагато більш комплексний дизайн і кращу якість . Більше того, ціна дуже доступна. На материнських платах Z690, B660 і H610 можна використовувати цей затиск LGA 1700, що запобігає вигину. Функція: забезпечує підтримку лише ЦП Intel 12-го покоління, роз’єм ЦП на материнській платі — LGA1700, а чіпсет — серія H610 B660 Z690. Використовується оригінальна пряжка, а точка застібки знаходиться в центрі ЦП, а опорна точка кришки ЦП буде певною мірою зношена. Використовується весь алюмінієвий сплав. Точне виробництво з ЧПУ, анодована піскоструминна обробка, багатоколірне опціональне Точне позиціонування Уникайте конденсаторів і використовуйте оригінальні захисні ізоляції прокладки LOTES з тими самими специфікаціями. Специфікація: Назва: CPU Anti-Bending FrameМатеріал: алюмінієвий сплав. Колір: чорний, сірий, червоний, синій (необов’язково) Застосовується: лише забезпечують підтримку процесора Intel 12-го покоління, процесорний роз'єм материнської плати LGA1700, а чіпсет серії H610 B660 Z690 загальна 55gПримітка: через інший монітор і світловий ефект фактичний колір виробу може дещо відрізнятися від кольору, зображеного на зображеннях. Дякую! Будь ласка, усі