ВАКУУМНИЙ ЗАХВАТ ЕЛЕКТРОНІКА ПАЙКА ЕКСТРАЦІЯ SMD BGA BAKU BK-939 + ПОРАДИ

Код: 14481618587
Як замовити
585 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
ВСІ ТОВАРИ ПРОДАВЦЯ №94521955
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 1000

Заказывая «ВАКУУМНИЙ ЗАХВАТ ЕЛЕКТРОНІКА ПАЙКА ЕКСТРАЦІЯ SMD BGA BAKU BK-939 + ПОРАДИ» данный товар из каталога «Всасывающие устройства» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

XNWA0001404

BAKU-939 - ВАКУУМНИЙ ГРЕЙФЕР ДЛЯ BGA, SMD (Кулькова ручка)

Незамінний інструмент, що полегшує збирання та розбирання компонентів BGA та SMD і точно маніпулює делікатними компонентами, мінімізуючи ризик пошкодження під час обслуговування.

Набір включає:

b>

1. Вакуумний захват

2. Поради:

  • вигнутий, довжина 2,6 см.

3. Три силіконові присоски:

  • 3 мм,
  • 7 мм,
  • 10 мм.

4. Зовнішня упаковка для захвату та аксесуарів

Вакуумний вакуумний захват

Вакуумний вакуумний захват — це інструмент, який використовується в процесі збирання та розбирання компонентів BGA на друкованих платах. Цей захват був розроблений спеціально для роботи з делікатними та чутливими компонентами BGA.

Технічні параметри:

  • довжина : приблизно 13 см,
  • ширина: приблизно 1,2 см,
  • довжина курка захвату: приблизно 2,4 см, li>
  • ширина тригера захвату: приблизно 0,4 см,
  • матеріал: пластик,
  • колір: золото,
  • вага: 12,9 г.

Металевий наконечник 1 мм

Неодмінний елемент грипера, завданням якого є захоплення невеликих елементів BGA та SMD через силіконовий наконечник.

Технічні параметри:

  • модель: 16G,
  • висота: приблизно 2,6 см,
  • діаметр отвору: приблизно 1 мм,
  • діаметр монтажного отвору: приблизно 3,5 мм.

Силіконовий наконечник 3 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 3 г.

Технічні параметри:

  • висота: приблизно 0,5 см,
  • діаметр отвору: приблизно 1 мм,
  • діаметр силіконової кришки: приблизно 3 мм

Силіконовий наконечник 7 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 18 г.

Технічні параметри:

  • висота< /b >: приблизно 0,5 см,
  • діаметр отвору: приблизно 1 мм,
  • діаметр силіконової кришки: приблизно. 7 мм< /li>

Силіконовий наконечник 10 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 50 г.

Технічні параметри:

  • висота: приблизно 0,7 см,
  • діаметр отвору: приблизно 1 мм,
  • діаметр силіконової кришки: приблизно 10 мм

Вакуумна система

Корпус захвату містить вакуумну систему, яка керується вручну. Після активації система вакуумного захвату створює вакуум, який притягує компоненти BGA і утримує їх стабільно. Це забезпечує точне позиціонування під час складання або розбирання.

Завдяки вакуумному захвату для компонентів BGA оператори можуть точно маніпулювати цими делікатними компонентами, мінімізуючи ризик пошкодження. Це надзвичайно корисний інструмент у галузі електроніки та ремонту друкованих плат.

Якщо вам потрібні інші аксесуари для обслуговування або паяння - перегляньте наші інші аукціони.