ВЕЛИКА ТЕРМОПРОВІДНА ПАСТА ТЕРМОПАДА ДЛЯ ВІДДАЛЕННЯ ТЕПЛА HY234 20g - 4 Wmk
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 56
Заказывая «БОЛЬШАЯ ТЕРМОПРОВОДНАЯ ПАСТА ТЕПЛОТВОД THERMOPAD HY234 20г - 4 Втк» данное изделие из «Термопасты и ленты» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
СИЛІКОНОВА ТЕПЛОПРОВОДНА ПАСТА HY234 4WmK - ВЕЛИКА УПАКОВКА - 20 грам
6971355442842 HY234 ТЮБ 20г
ШПАТУЛЬ ДЛЯ НАНЕСЕННЯ ТА РОЗМІЖЕННЯ ПАСТИ - БЕЗКОШТОВНО!
Теплопровідна паста - пластична маса, що характеризується відносно високою теплопровідністю. Вона зазвичай використовується в електроніці в місцях контакту елементів, які сильно нагріваються, і елементів, які розсіюють тепло.
Силіконова термопаста є дуже м’яким теплопровідним матеріалом, який легко формувати та монтувати. Добре підходить для оперативної пам’яті, графічних процесорів, смартфонів, SSD-накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку (термопад).
- Термопаста призначена для інтеграції з радіаторами.
- Чудовий термічний опір.
- Забезпечує стабільність, ідеальну інтеграцію, не розшаровується, не окислюється.
- Не проводить електроенергії.
Якщо вам потрібна більша або інша потужність - перегляньте інші наші пропозиції.
Технічні характеристики:
- Вага нетто: 20 г
- Розміри: 30 (діаметр) x 35 мм
- Колір: рожевий
- Теплопровідність: > 4 Вт / мК
- Тепловий опір: <0,025 C-in² / W
- Питома вага > 3,2 г / см³
- Діапазон робочих температур: від -20 до +150 ℃
- В'язкість: 240 Па с
- Електрична міцність: 5,2, KV / мм
Силіконова термопаста є дуже м’яким теплопровідним матеріалом, який легко формувати та монтувати. Підходить для оперативної пам’яті, графічних процесорів, смартфонів, SSD-накопичувачів тощо. Ідеально замінює термопрокладку.